1.4nm量产节奏落后台积电！三星公布2nm完整迭代工艺规划

7月2日，财闻海外资讯消息，三星电子于7月1日在首尔瑞草总部举办2026三星先进晶圆代工生态论坛（SAFE Forum 2026），三星晶圆代工事业部设计平台开发副总裁申钟信发表演讲，正式确认1.4nm制程（SF1.4）将于2029年实现量产，其改良版SF1.4+计划于2030年量产，重申调整后工艺路线。

此前三星曾规划2027年量产1.4nm，2025年量产2nm，但当前时间表已大幅延后。对比来看，三星1.4nm量产节奏晚于台积电（TSM.US）2028年A14工艺，与英特尔（INTC.US）14A工艺（2028年试产、2029年量产）节奏相近。

申钟信指出，SF系列工艺后缀“+”代表通过DTCO（设计工艺协同优化）实现IP复用与PPA综合提升，如SF2至SF2P升级中，超半数性能改善（功耗降26%、主频升15%）源于DTCO。

三星同步披露2nm完整演进路径：SF2→SF2P→SF2P+（目标2027–2028年量产）→SF2X（专攻AI/HPC），全系列保障IP兼容性。同时，其4nm工艺制造的LPU芯片内置超500MB片上SRAM，远超英伟达（NVDA.US）Rubin GPU的128MB，以提升AI算力能效。

论坛还公布本土合作成果，包括AD科技、Gaon Chips、Coasia Nexel、SemiFive及Rebellion（4nm量产Rebel-100）等企业推进AI、HBM封装、3D IC等项目，完善代工生态体系。