从跌停到涨超3%：京东方A巨量成交背后 玻璃基板或成AI算力下一代核心材料

7月2日，玻璃基板龙头京东方A（000725.SZ）探底回升，现涨超3%，成交额突破400亿元，此前一度触及跌停。

广发证券最新研报表示，玻璃基板优势明显，有望成为先进封装的下一代材料选择，相比传统材料具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。产业巨头加码布局，玻璃基板进入产业化倒计时，AI对算力芯片的需求倒逼英特尔、台积电、英伟达、苹果、三星、LG等厂商加速推进，英特尔已实现大层数厚玻璃核心基板制造及光波导共集成，台积电CoPoS封装技术中试线已启动设备交付。TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺，激光诱导刻蚀法有望成为主流通孔成孔工艺，并通过多种填充方法实现高密度孔内填充，借助线路转移、光敏介质嵌入、mSAP等工艺实现高密度布线。