新莱应材：中国半导体行业正处新一轮扩产高峰期，为公司泛半导体业务带来显著订单增量

7月2日，新莱应材（300260.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对2026年以来半导体业务的订单趋势，公司表示全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。从2026年第一季度经营情况看，公司整体营业收入同比增长14.15%，其中泛半导体业务收入及新签订单均呈现良好增长态势。

在食品行业发展方面，公司通过收购山东碧海新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产，目前山东碧海已经进入多家国内外一流食品及乳制品企业的供应链。

关于未来战略重点，公司明确表示国产替代是一贯坚持的发展策略，将在半导体领域抓住产业链国产转移的契机，在食品安全领域继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场。

对于国际经济环境恶劣的影响，公司指出在报告期内，新莱应材在半导体行业表现出色，主要得益于半导体行业国产化趋势及国产替代进程加快。公司将继续利用本土化优势，缩短交货周期，提升客户产能匹配效率。