跌超8%转涨4%!主力资金再度加码,京东方A成交额超450亿元

财闻 2026-07-02 14:52:11

申银万国在在一篇关于玻璃基板的研报中指出,产业后摩尔时代的底层技术跃迁

7月2日,A股京东方A(000725.SZ)成交额超450亿元,涨超4%,此前一度跌超8%。数据显示,当日目前,N华润资金净买入59.97亿元位居首位,京东方A、紫金矿业、方正科技主力资金净流入居前;兆易创新遭净卖出61.84亿元位居首位,新易盛、东山精密、长电科技主力资金净流出额居前。

申银万国在在一篇关于玻璃基板的研报中指出,产业后摩尔时代的底层技术跃迁。4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1)玻璃中介层:2.5D/3D封装,对标硅中介层CoWoS;2)玻璃芯基板:高端FCBGA,对标ABF有机载板;3)临时载板,作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座;4)光电共封装,集成光波导实现光电融合。

近期海内外巨头纷纷布局、催化不断。1)台积电CoPoS在6月联合iBiden+群创验证;2)英特尔自研玻璃芯基板,康宁高端无碱玻璃原片;台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产,英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品。3)5月京东方与康宁备忘录;京东方投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。4)康宁玻璃桥技术路线发布。

产业化初期,成长空间广阔。产业化节奏;2026中试、小批量验证;2027预计大幅资本开支:2028国内外链主方案确认开始量产;2030-2032渗透率大幅提升。玻璃基板产业升级需要五年以上维度,具有长期成长潜力和广阔的发展空间。

价值量分布:原片与深加工均空间广阔。原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。预计产业链价值分布由各环节壁垒决定,产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移。当前处于不断调试方案阶段,先发与后发企业你追我赶。建议关注原片企业力诺药包,旗滨集团、彩虹股份,戈碧迦,深加工企业长信科技,沃格光电,凯盛科技等;材料企业天承科技,艾森股份,江化微,雅克科技等;机械设备帝尔激光,英诺激光等。

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