盛美上海ECP电镀设备实现2000腔规模化批量交付
财闻
2026-07-02 18:17:57
盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。
7月2日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海(688082.SH)”)今日宣布,公司迎来了重要里程碑——盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。
自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证、2019年成功切入前道IC制造,盛美上海电镀业务稳步提速,先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模,并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。

