拉普拉斯：半导体沉积设备目前在下游企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单

7月24日，拉普拉斯（688726.SH）发布投资者关系活动记录表。

针对在研项目"半导体沉积设备"，公司披露该项目对应产品为半导体先进封装所需的电化学沉积设备（ECD，即电镀设备），可兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于半导体封装的RDL、微凸块、TSV等电镀工艺。2026年上半年，该项目已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（量产验证机，在下游企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单）。