海外设备交期延长叠加全球缺货，国产半导体替代速度或将大幅加速

截至8月6日10点25分，上证指数涨0.37%，深证成指涨0.17%，创业板指跌0.08%。贵金属、元件、小金属等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨1.09%，成分股长电科技（600584.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）、盛科通信-U（688702.SH）涨超5%，通富微电（002156.SZ）、卓胜微（300782.SZ）、长川科技（300604.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、华天科技（002185.SZ）、三安光电（600703.SH）、南大光电（300346.SZ）等上涨。

消息面上，有报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一消息引发市场对半导体设备国产化进程加速及国产设备获得国际客户认可的预期，成为驱动半导体板块，尤其是半导体设备与材料相关公司股价上涨的直接催化剂。

华鑫证券表示，根据TrendForce，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元（同比+49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026年AI服务器出货年增幅度从28%上调至近31%。北美五大CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超80%，字节跳动投入力度最大。展望2027年，产业增长有望从以GPU扩张为主，转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI推理、AgenticAI、自研ASIC和新一代模型持续推升算力需求。

中信建投证券表示，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

东吴证券表示，AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。