上半年扭亏为盈！AI算力重塑硅片供需格局，立昂微实现盈利修复与差异化成长双线突破

2026年上半年，全球半导体硅片行业在AI算力浪潮推动下迎来新一轮结构性景气上行周期。下游需求结构重塑与供给端产能刚性形成鲜明反差，大尺寸硅片供需缺口持续扩大，行业步入量价齐升的发展阶段。在此背景下，立昂微（605358.SH）交出2026年半年度经营答卷：实现营业总收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26万元，上年同期亏损1.27亿元，同比扭亏为盈。

公司依托在重掺硅片领域长期技术积累与差异化竞争优势，叠加12英寸轻掺高端产品量产突破，产销规模快速扩张，12英寸硅片毛利率顺利转正，盈利水平显著修复。

AI重构需求曲线，供给刚性催生结构性涨价

从需求端看，AI算力已成为拉动半导体硅片需求增长的核心引擎，正在全面重塑硅片消耗结构。据测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。SUMCO预计，2026年AI对先进制程12英寸硅片的新增需求达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。与此同时，功率与模拟芯片加速向12英寸制造平台迁移，进一步提升了需求弹性。

供给端的刚性特征进一步放大了供需缺口。硅片行业具备重资产、产能爬坡周期长的典型属性，产能投放节奏显著滞后于下游需求的爆发速度。当前海外头部厂商近年无大规模新增扩产计划，存量大尺寸产能多被长协订单锁定。随着国内晶圆厂大规模扩产，SEMI预计2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增长至321万片/月，约占全球总产能的三分之一。其中，内资晶圆厂产能将增至约250万片/月，国产替代空间广阔。

受供需错配与成本上行的双重驱动，2026年全球硅片巨头接连实施提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅尤为显著，国内硅片厂商同步跟进。市场结构性分化特征凸显：适配PMIC及功率器件的重掺硅片因供给缺口更大，涨价弹性更强；轻掺硅片则受益于先进制程扩产，呈现稳步放量态势。

中邮证券研报指出，AI需求拉动公司重掺产品增长，立昂微8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，在重掺硅片领域持续巩固领先地位。中信证券（600030.SH）研报认为，AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点，功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。

面对行业结构性机遇，立昂微凭借二十余年的技术沉淀，形成重掺、轻掺两条独立技术路线的完整布局，在行业景气周期中展现出强劲的增长韧性。

重掺硅片：AI需求核心受益，技术壁垒构建护城河

AI服务器高功率密度的需求特征，让重掺低阻硅片成为产业链紧缺环节，也成为立昂微业绩增长的核心驱动力。公司8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材可有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热。

依托全球领先的超重掺杂晶体生长技术，公司量产的12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片，可实现高浓度、高均匀性掺杂，衬底电阻率可低至0.001Ω·cm量级，有效削减功率器件导通电阻与开关损耗，满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻要求。公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。截至2026年上半年，公司正在推进投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目等多个扩产项目。

除核心产品外，立昂微特色重掺产品矩阵持续丰富：12英寸特色砷烷外延产品稳居国内市场占有率第一；12英寸MCZ超低氧抛光片切入国内外高压IGBT市场并成功上量；全尺寸高品质埋层外延片实现稳定量产。下游应用覆盖AI服务器电源、储能变流器、充电桩、工业控制、汽车电子等多元领域。

轻掺硅片：高端制程突破，打开长期成长天花板

在巩固重掺领域优势的同时，公司12英寸轻掺硅片的高端差异化布局也取得关键突破。旗下嘉兴金瑞泓产品定位于28nm及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万片，一期月产能15万片已顺利投产，并配套布局轻掺外延片产能。产品坚持高端化、差异化路线，在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列产品覆盖。

目前，公司28nm逻辑芯片用硅片已实现批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片均在客户端快速放量，成为公司继重掺产品之后的又一增长曲线。

值得注意的是，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要配置专属研发生产团队与专用设备体系，无法简单互通复用。立昂微凭借二十余年持续技术攻关，在重掺单晶、重掺外延领域掌握完整自主知识产权和技术诀窍，形成了难以复制的差异化竞争壁垒。

12英寸硅片毛利率转正，经营提质、出海布局稳步推进

伴随产销规模扩张与产品结构优化，立昂微12英寸硅片业务盈利水平迎来实质性改善。2025年全年，公司12英寸硅片毛利率仍为-33.16%；到2026年上半年，12英寸硅片毛利率已顺利转正。

从经营数据来看，2026年上半年公司半导体硅片业务实现营收15.82亿元（含对内销售1.47亿元），同比增长25.68%，占总营收比重75.55%。其中，12英寸硅片收入6.13亿元，同比增长74.02%；12英寸硅片销量112.43万片，同比增长38.55%。12英寸硅外延片收入同比大增115.47%，外延片在12英寸硅片中的营收占比从上年同期的54.01%提升至66.87%。外延片销售单价显著高于抛光片，带动整体产品均价稳步走高。公司半导体硅片业务毛利率达15.29%。随着12英寸硅片产销量大幅增长，单位生产成本得到有效摊薄，叠加产品结构高端化升级，12英寸硅片业务毛利率实现转正。

在海外市场拓展方面，公司硅片业务出口销售规模占合并报表硅片销售收入约9%，已稳定供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外知名客户。从区域收入结构来看，内销收入占比91.36%，为19.09亿元；外销收入占比8.64%，为1.70亿元。公司正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道代理，持续加快海外客户开拓节奏。

在半导体硅片领域，立昂微拥有完整自主知识产权，建立起成熟的大直径硅单晶生长与热场设计核心技术体系，重掺单晶、外延缺陷消除等关键技术达到全球领先水平。公司外延工艺可兼容重掺、轻掺两类差异化技术路线，在高端硅片及特殊外延工艺上实现多项突破，一批核心技术为国内独家掌握。

展望未来，立昂微将持续把重掺硅片技术迭代与产品升级作为中长期核心攻坚方向，进一步放大在重掺领域的领先地位，加速推进高端硅片国产化替代。短期来看，行业供需紧平衡格局难以在短期内逆转，公司产能释放与产品结构优化将持续推动盈利修复；中长期来看，随着国产替代向高端制程深化，叠加全球化布局稳步推进，立昂微有望在半导体硅片国产替代浪潮中持续占据优势地位。