晶丰明源推出第二代通用封装智能功率级产品，赋能AI算力高功率密度供电

据晶丰明源（688368.SH）官微8月10日消息，随着人工智能、云计算、自动驾驶等前沿技术快速发展，市场对核心处理器（包括CPU、GPU、DPU及ASIC等）的计算能力提出了近乎指数级增长的需求。一方面，持续增长的功耗推动供电电流不断提高；另一方面，有限的PCB空间和更高的能源效率目标，又要求电源系统具备更高功率密度、更低损耗及更强可靠性。

面对新一代算力平台的发展需求，晶丰明源推出第二代4mm×6mm通用封装100A Smart Power Stage智能功率级产品——BPD87500E、BPD87200M。通过工艺迭代和封装升级，进一步提高Smart Power Stage的电流等级、效率和可靠性，降低成本，助力客户设计出具有更高功率密度和成本优势的产品。

晶丰明源推出的第二代4mm x 6mm通用封装100A Smart Power Stage智能功率级产品BPD87500E，BPD87200M，基于LDMOS工艺和全新的Co-Pack封装，产品阻抗更小、效率更高、功率密度更高、可靠性更好、成本更优，为客户提供更有竞争力的电源解决方案。