高端电路板产业链出现“爆单”现象!方邦股份涨超10%
财闻
2026-08-13 09:36:49
高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测,同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。
8月13日,PCB概念表现活跃,方邦股份(688020.SH)涨超10%,华正新材(603186.SH)、生益科技(600183.SH)、金禄电子(301282.SZ)、沪电股份(002463.SZ)跟涨。
消息面上,据报道,高端电路板产业链出现“爆单”现象,并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测,同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。

