耐心资本存续期拉长匹配硬科技研发,半导体等创新产业有望获长期深耕
机构认为,耐心资本支持硬科技长期培育,科创板项目储备有望为下半年提供额外弹性。
截至8月17日10点15分,上证指数涨0.43%,深证成指涨0.43%,创业板指涨0.16%。转基因、玉米、粮食概念等板块涨幅居前。
ETF方面,新材料ETF华夏(516710)涨1.14%,成分股江丰电子(300666.SZ)涨超5%,鼎龙股份(300054.SZ)、蓝晓科技(300487.SZ)、天岳先进(688234.SH)、湖南裕能(301358.SZ)、TCL中环(002129.SZ)、彤程新材(603650.SH)、南大光电(300346.SZ)、中国巨石(600176.SH)、沪硅产业(688126.SH)等上涨。
消息面上,A股MCU龙头中微半导发布2026年半年度报告,上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长98.48%,扣非净利润同比增长超109%。公司表示业绩高增得益于紧抓AI、机器人及汽车电子高景气机遇,同时今年以来国内MCU市场出现供不应求并掀起涨价潮,行业基本面强劲复苏。
财达证券表示,投资理念重塑。大力发展“耐心资本”,支持硬科技长期培育。2025年国家创业投资引导基金正式启动,基金存续期限拉长至20年,树立“投早、投小、投长期、投硬科技”标杆。过去行业普遍5-7年短期存续期,难以匹配半导体、生物医药、空天信息等创新产业漫长研发周期。现阶段,全国新设省级产业基金普遍延长存续周期,鼓励资金深耕初创期、成长期科创企业,摆脱短期收益导向。
长江证券表示,科创投资贡献额外弹性,项目储备为下半年提供支撑。2026H券商科创板跟投规模6.3亿元,测算上市首日收益29.9亿元,已略超2025年全年,此外长鑫科技于7月上市,其战略跟投及早期投资收益尚未纳入上半年统计。截至7月底科创板在审及待发行项目78个,合计拟募资1495.8亿元,且进一步向头部券商集中,有望带动后续承销保荐及跟投收益,但相关收益仍取决于科创行情、新股表现及项目发行节奏。
新材料ETF华夏(516710)跟踪中证新材料主题指数,覆盖半导体材料、新能源电池材料、先进金属及合金、碳纤维复合材料、电子、光刻胶等关键细分领域。作为全市场首批聚焦新材料全产业链的主题ETF,指数权重分布均衡,为投资者提供了一键把握“材料强国”主线的高效工具。

