海外零部件供给吃紧致订单外溢，国产替代与设备环节有望加速兑现

截至8月17日10点49分，上证指数涨0.55%，深证成指涨0.86%，创业板指涨0.80%。转基因、玉米、国家大基金持股等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨3.41%，成分股通富微电（002156.SZ）、晶合集成（688249.SH）、德明利（001309.SZ）、长川科技（300604.SZ）、芯原股份（688521.SH）、君正股份（300223.SZ）、盛科通信-U（688702.SH）、佰维存储（688525.SH）、兆易创新（603986.SH）、长电科技（600584.SH）涨超5%。

消息面上，A股MCU龙头中微半导发布2026年半年度报告，上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长98.48%，扣非净利润同比增长超109%。公司表示业绩高增得益于紧抓AI、机器人及汽车电子高景气机遇。同时，今年以来国内MCU市场出现涨价潮，国民技术决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调，中微半导此前也表示MCU出现供不应求。行业龙头业绩超预期叠加产品涨价，强化了市场对半导体行业景气度进入实质性向上阶段的预期。

东吴证券表示，中芯、华虹Q2业绩创历史新高，资本开支加速放量。①中芯国际：2026Q2实现销售收入30亿美元，同比+36.1%，公司指引Q3收入环比增长2%-4%。实现归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%；产能利用率达93.7%。Q2资本开支18.36亿美元，环比+17.5%，2026全年capex指引维持81亿美元高位。②华虹宏力：2026Q2实现销售收入7.18亿美元，同比+26.8%；实现归母净利润0.39亿美元，同比+385.9%；期间产能利用率高达102.8%。Q2资本开支3.57亿美元，其中3.26亿美元投入12英寸产线；公司已获证监会对华力微收购事项的注册批复，资产整合后将进一步强化技术组合与产能规模。

财通证券表示，海内外零部件供给持续吃紧，订单外溢与国产替代加速迎来黄金窗口。全球半导体设备景气度持续上修，据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，高景气正向零部件上游环节全面传导。目前，海外零部件龙头企业供给端约束日益凸显，京瓷正承接设备厂大规模超前订单，正分阶段扩产，新工厂预计2026年9月投产以缓解交付压力；全球真空阀门龙头VAT集团上半年新增员工超700人以加速产能爬坡。海外供给能力增速不及下游需求的迅猛增长，从而推动设备厂商的零部件订单正逐步外溢，为国产厂商创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口，国产零部件正由供应链“备选项”转向“必选项”，订单转移与国产替代进入加速兑现期。

芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、中微公司、北方华创、兆易创新、长电科技、寒武纪等，个股不做推荐。