机构：国产算力持续突破，国产芯片加速放量

8月17日，东吴证券在机械设备行业跟踪周报中指出，看好北美电力产业链燃气轮机板块未来高景气机会，看好FAB场资本开支上行受益的半导体设备板块。

【半导体设备】行业催化不断，看好国产半导体设备商充分受益国产半导体催化不断。①腾讯2026Q2实现资本开支528亿元，远超上年同期191亿元，国产算力有望加速放量。②中芯、华虹等fab 业绩超预期，有望进一步加大资本开支。

国产算力持续突破，国产芯片加速放量。近期字节跳动加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武纪、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加。此轮历史性机遇带动国产晶圆厂利润超预期释放，封测厂商加速扩产2.5D、3D 封测产能，设备商有望充分受益于下游扩产。

中芯、华虹Q2业绩创历史新高，资本开支加速放量。①中芯国际：2026Q2实现销售收入30亿美元，同比+36.1%，公司指引Q3收入环比增长2%-4%。实现归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%；产能利用率达93.7%。Q2资本开支18.36亿美元，环比+17.5%，2026全年capex 指引维持81亿美元高位。②华虹宏力：2026Q2实现销售收入7.18亿美元，同比+26.8%；实现归母净利润0.39亿美元，同比+385.9%；期间产能利用率高达102.8%。Q2资本开支3.57亿美元，其中3.26亿美元投入12英寸产线；公司已获证监会对华力微收购事项的注册批复，资产整合后将进一步强化技术组合与产能规模。

投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI 检测设备）。

【燃气轮机】板块订单持续创历史记录，看好国内产业链全面受益受益于美国AI 数据中心&全球能源结构转型拉动，燃气轮机需求暴增，2025年全球燃机需求超过100GW，2026年有望达到120GW 以上。2026Q2全球燃机龙头GEV 订单规模再创历史记录，大容量机型与数据中心表后（BTM）方案成为核心增长极。本周马斯克旗下SpaceXAI 公布算力扩张计划，以Colossus 集群为核心，当前算力1.4GW，规划2026年底达2GW、2027年底冲刺10GW，大量采用自备燃气轮机绕开电网瓶颈，表后供电迎来明显利好。当前燃气轮机行业高订单、高壁垒、长久期特征显著，充分利好设备制造商及配套工程商。尤其是海外龙头产能扩张供应不足的背景下，国产相关厂商有望全面受益于高景气周期。重点推荐杰瑞股份、应流股份、中国动力、联德股份、豪迈科技、汽轮科技等。

【人形机器人】宇树科技完成IPO 询价，模型端进展推动产业化0-1进程8月6日，宇树科技科创板IPO 询价确定发行价为150.80元/股，公开发行4,044.64万股（发行后总股本4.04亿股），预计募资约61亿元（超募近19亿元），对应发行市值约609.93亿元。战略配售方引入DeepSeek、腾讯旗下启善投资等产业资本，旨在推进AI 大模型与具身智能的技术协同。2026年H1公司预计营收10.90亿元，同比+40.52%；归母净利润2.82亿元，同比扭亏为盈，较上年同期增加3.14亿元；扣非归母净利润2.60亿元，同比-14.20%，公司四足机器人与人形机器人出货均在快速增长，本次IPO 募资重点投向模型端开发，软硬件同步推动发展助力人形机器人尽早实现产业化0-1落地。

7月30日，Google DeepMind 正式发布新一代机器人基础模型系列Gemini Robotics 2。

核心突破在于首次以单一VLA 模型实现人形机器人从脚趾到指尖的全身自由度协同控制，打破了传统行走与操作分离的拼接式架构。在Apptronik Apollo 2机器人上，系统已可完成跨房间行走、抓取放置、拧灯泡、密封夹链袋等复杂任务，并支持异构机器人团队协作。该发布验证了通用模型跨硬件适配的技术可行性，强化了机器人产业软硬件解耦的"安卓生态"商业模式，显著降低了新机型开发门槛与适配成本，对加速人形机器人从实验室走向工业制造、仓储物流等真实场景的规模化落地具有重要推动意义。

建议关注：宇树链核心【首程控股】【美湖股份】【中大力德】【长盛轴承】；银河通用链核心【天奇股份】；T 链【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【浙江荣泰】【五洲新春】；谐波用量预期上修【绿的谐波】【斯菱股份】；灵巧手板块【兆威机电】【汉威科技】【新坐标】。

【PCB 设备】超颖电子再出扩产计划，PCB 厂资本开支有望持续超预期8月7日，超颖电子公告持续扩产以及增加资本开支计划：①拟投资20.9亿元建设高多层及HDI 印刷电路板P3项目；②计划公司及子公司进一步合计发生约19.16亿元资本性支出，具体包括设备等固定资产采购与改良。除超颖电子外，鹏鼎、红板、胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB 厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。我们认为2028年AI PCB 总市场空间有望持续超预期，主要系除服务器内PCB 规格持续升级与服务器出货持续增长以外，光模块、NPO、交换机等场景同样需要配套高端PCB，总市场空间有望伴随算力建设加速与工艺升级持续扩张。现阶段板厂扩产主要方向均为mSAP 工艺类载板或HDI 板，专门贴合AI 算力建设需求场景。PCB 工艺升级对设备端提出更高要求：①钻孔设备：孔径进一步缩小，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI 设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP 电镀设备；④成型设备：需要使用CCD 锣机以实现更精准的分板。另外HDI 板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI 有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI 重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI 算力配套使用的PCB 持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。投资建议：PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。

【工程机械】7月挖机出口销量同比+21%，建议关注板块低位布局机会2026年7月挖掘机销量19521台，同比增长13.9%。其中国内销量7608台，同比增长4.13%；出口11913台，同比增长21.2%，出口延续上半年高增长。板块国内市场由更新需求驱动，挖机及非挖设备销量保持较强韧性；海外市场虽然部分区域增速可能因为基数提升而放缓，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较旺盛，矿山机械也有望成为下一阶段的重要增长点。当前龙头公司估值已处于历史偏低水平，板块迎来低位配置窗口。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，建议关注艾迪精密。

【高空作业平台】北美AI 基建景气度高，龙头业绩触底反转近日北美高机双龙头披露半年报，营收、订单均迎向上拐点：(1)JLG：Q2 Access 事业部实现营收14亿美元，同比增长9%；新签订单同比增长133%，在手订单同比增长65%。(2)Genie 收入7亿美元，同比增长11%，并将全年AWP 事业部的收入预期从持平上调至低双位数增长。但是受关税影响，两家公司利润率均有所下滑。此前北美第一大租赁商URI 业绩同样超预期：Q2租赁收入38.5亿美元，同比增长13%，净利润7.5亿美元，同比增长21%，均创历史新高；单Q2资本开支19.5亿美元，同比增长34%，且上调全年开支至47.5-53.5亿美元（上调幅度10%），中值50.5亿美元，同比增长21%，且公司认为北美大型项目建设需求将持续至2027年后(年初至今DMI＞250保持历史高位，可与此拟合、交叉验证)。北美高机龙头、头部租赁商业绩改善、上修预期，反映AI 基建需求旺盛，推荐低估值高机龙头【浙江鼎力】，对美敞口较高的【中力股份】；建议关注受益海外电力基建需求的【优利德】。

【船舶行业】龙头拟翻倍招工，造船高景气延续、标的兑现提速2026年上半年，恒力重工用工人数已达11万人；8月4日，公司宣布于下半年再招聘10万名产业工人，为三、四期产能建设及后续产能爬坡提供人力保障。2026年上半年公司预计实现归母净利润36亿元，同比增长456%；订单端，同期新签订单207艘（全球份额约14%），其中散货船/集装箱船/油轮/VLAC 分别49/56/94/8艘，高端船型集装箱、油轮占比提升明显，有望带动盈利中枢继续上移。随订单结构优化及新增产能逐步投产，公司业绩有望加速释放。龙头扩产提速反应行业景气度高，推荐中船集团旗下船舶总装上市平台【中国船舶】、船舶动力系统核心标的【中国动力】。

风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。