开源分成模式渗透叠加先进封装需求旺盛，算力租赁与国产代工链有望率先承接

截至8月17日14点10分，上证指数涨1.17%，深证成指涨2.15%，创业板指涨2.78%。国家大基金持股、培育钻石、电子化学品等板块涨幅居前。

ETF方面，信息技术ETF华夏（562560）涨3.16%，成分股通富微电（002156.SZ）、兴森科技（002436.SZ）涨停，中科飞测（688361.SH）涨超10%，长电科技（600584.SH）、芯原股份（688521.SH）、晶合集成（688249.SH）、君正股份（300223.SZ）、天岳先进（688234.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、德明利（001309.SZ）涨超5%。

消息面上，大模型API提价印证商业化空间，AI营销及游戏等应用端有望率先打开利润。计算机板块当日表现突出，跟踪中证计算机主题指数的计算机ETF国泰收盘涨幅达5.73%。在数字经济深入发展和人工智能技术加速迭代的宏观背景下，计算机行业作为新质生产力的核心组成部分，其长期增长逻辑和战略价值持续凸显。

平安证券表示，投资建议：腾讯大幅扩充算力采购，2026H1资本开支达847.20亿元（YoY+82%），Q2单季资本开支527.84亿元（YoY+176%）。DeepSeekHarness开发者预览版开源，强调Agent能力的自由替换重组，将开源竞争推进至模型之外。当前我国国产大模型持续迭代，能力持续提升，将进一步推动国产大模型从“可用”到“好用”，加快国产大模型在千行百业应用场景的落地，加快我国大模型产业的发展。我们坚定看好我国AI产业的发展前景，建议持续关注AI主题的投资机会。

国金证券表示，围绕Rubin的三大展望——机柜化、PCB、光互联，是出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。连续第三周跟踪确认VeraRubin出货兑现后，本篇将视角从量转向价值量的去向：机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB与光互联则是Rubin及RubinUltra代际中支出结构迁移的两大承接方。本周三条线各自迎来重量级验证：CoreWeave在8月11日的财报电话会再次确认成为首家完成VeraRubinNVL72系统级验证的云厂商，且新一代SKU定价利润率创新高；中国台湾PCB厂月营收与半年报密集创纪录；Lumentum确认1.6T如期起量。价值量的再分配正在从研判变为报表。

中信证券表示，本周电子板块整体+1.1%，排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端，中芯国际、华虹宏力Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气；封测端景气同样强劲，AmkorQ2收入同比+26%、创历史同期新高，AI/HPC先进封装需求持续旺盛。海外方面，前期大幅调整后半导体情绪明显修复，截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%，闪迪、美光科技等存储股亦明显走强，但板块波动仍较大。整体来看，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。

信息技术ETF华夏（562560）跟踪全指信息指数，全面覆盖消费电子、半导体芯片、PCB、软件开发、元件、计算机设备、通信等信息技术行业，助力投资者全面把握信息技术领域国产替代行情趋势。场外联接（A类：021471；C类：021472）。