颀中科技:第三季度显示芯片封测业务方面,产能有望实现满负荷运行
财闻
2026-08-17 20:10:00
小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。
8月17日,颀中科技(688352.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到,2026年第三季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。
多元化芯片业务方面,公司专注PMIC/RFFE的市场应用,加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip 的TurnKey业务,完成新制程FSM/BGBM/Cu Clip的建置与认证,持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维持审慎乐观预期。

