先进封装推升前道设备应用占比，硅光与CPO规模化商用有望迎来业绩兑现

截至8月18日10点6分，上证指数跌0.04%，深证成指跌0.54%，创业板指跌0.75%。种植业与林业、转基因、玉米等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.14%，成分股立昂微（605358.SH）涨停，有研硅（688432.SH）涨超10%，上海合晶（688584.SH）、沪硅产业（688126.SH）、有研新材（600206.SH）涨超5%，珂玛科技（301611.SZ）、盛美上海（688082.SH）、兴福电子（688545.SH）、神工股份（688233.SH）、拓荆科技（688072.SH）等上涨。

消息面上，据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。同时，SK集团董事长崔泰源表示存储需求爆发式增长，明年将出现最严重“存储荒”。隔夜美股存储概念股亦逆势走强。全球半导体设备市场的高景气度预期与存储需求爆发的信号共同提振了市场对半导体设备板块的信心。

野村东方国际证券表示，先进封装整体资本开支较大，设备率先受益。先进封装设备除了涉及后道封装设备升级外，中段硅片加工环节还需要前道设备如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。根据Yole数据，前道设备中的先进封装应用场景占比从2024年的6%预期提升至2030年的8%。其中，在电镀设备、前道键合设备、PVD设备、光学检测设备中，先进封装的应用场景占比较高。后道设备市场整体受益于先进封装，其中占比最高是固晶键合和划片减薄设备，复合增速最快的是热压键合设备和混合键合设备。

爱建证券表示，投资建议：建议关注硅光、光芯片、光组件、先进封测国产产业链相关标的的投资机会。Spectrum-X完成全面量产，标志CPO从技术验证走向规模化商用，吉瓦级AI算力集群对超高带宽、低功耗网络的刚性需求，打开CPO产业链成长空间。当前头部云厂商已率先导入相关产品，供应链分工格局清晰，国内光组件、先进封测企业深度参与。伴随AI算力资本开支持续加码，硅光、光芯片、光组件等环节有望迎来业绩兑现。

中信证券表示，8月科技板块开始反弹，产业趋势仍然向上，但制约估值扩张的因素仍然较多，短期内实现系统性、大幅度估值抬升的难度较大，年内后续阶段，市场机会或将更多体现为具备业绩支撑品种的阶段性估值修复，我们建议聚焦基本面、产业地位和中长期盈利能力，建议重点关注AI&半导体材料、磷化铟及低估值主线（中报绩优）的核心资产。

半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。