三大运营商算力投资额同比最高增超80%,通信ETF华夏涨3.32%
随着制造边界由模块厂向晶圆厂、光学封装及系统级集成迁移,CPO量产预期下,测试、光学耦合及先进封装设备有望率先受益。
截至8月21日10点15分,上证指数涨0.14%,深证成指涨1.00%,创业板指涨1.89%。能源金属、贵金属、F5G概念等板块涨幅居前。
ETF方面,通信ETF华夏(515050)涨3.32%,成分股崇达技术(002815.SZ)涨停,烽火通信(600498.SH)、中瓷电子(003031.SZ)、新易盛(300502.SZ)、太辰光(300570.SZ)、景旺电子(603228.SH)、剑桥科技(603083.SH)、光迅科技(002281.SZ)、生益科技(600183.SH)涨超5%,电连技术(300679.SZ)等上涨。
消息面上,三大运营商2026年半年报显示,尽管传统通信业务承压,但以算力网络、智算中心、云服务为代表的新兴业务增长势头强劲,成为业绩核心亮点。中国移动上半年算力服务收入同比增长14%,其中智算收入增长130%;中国电信天翼云收入同比增长7.8%。同时,三大运营商资本开支结构正向算力基础设施显著倾斜,中国联通上半年算力投资占比提升至37%,投资额同比提升超80%,中国移动算力网投资增长71%。这标志着运营商正加速向算力服务商转型,其算力业务已进入订单及收入规模化兑现阶段,成为市场关注的核心增长引擎。
华源证券表示,CPO制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。随着制造边界由模块厂向晶圆厂、光学封装及系统级集成迁移,CPO量产预期下,测试、光学耦合及先进封装设备有望率先受益。
长城证券表示,随着算力需求的持续火热,英伟达Rubin架构、谷歌TPUV8等算力芯片和服务器的推进叠加上游涨价持续带动PCB量价齐升,PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈,叠加PCB新技术和新介质的不断突破,我们持续看好PCB相关产业链投资机会。
长城证券表示,海外光模块龙头业绩持续超预期,800G/1.6T需求强劲,CPO/NPO等前沿技术逐步进入商业化落地阶段,国内厂商在高速光模块及光互联领域加速布局,我们持续看好光模块及光互联全产业链投资机会。
东方证券表示,国产AI大模型快速迭代驱动国产芯片需求高增。大模型迭代将驱动算力需求持续增长,根据IT之家,2026年8月14日马斯克在SpaceX会议中预估SpaceXAI数据中心电力容量将在27年底前扩大至10GW,海外算力需求仍然快速增长。我们认为国产算力将充分受益于国产大模型迭代,未来需求仍将保持快速增长。
通信ETF华夏(515050),完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块CPO+PCB概念股权重合计超80%,其中CPO概念股权重超74%,PCB概念股权重超20%,相比同类通信ETF,独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。场外联接(A类:008086;C类:008087)。

