美银：先进封装全面爆发，长电科技正在被市场重新定价

近日，美银证券发布报告，深入分析了长电科技（600584.SH）2026年第二季度的业绩表现及未来展望。

报告指出，公司二季度毛利率超预期，主要得益于产能利用率回升至90%左右及成本端改善。客户结构显著优化，对单一海外大客户的依赖度大幅降低，而美国与中国区收入实现强劲增长，凸显了国产替代的积极影响。在业务层面，以GME工厂为代表的2.5D/3D先进封装业务已开始贡献收入，与JSC汽车芯片封测厂共同构成未来增长引擎，预计将推动公司整体毛利率提升。尽管短期高额资本开支可能压制利润，但美银认为这是抢占先进封装市场份额的必要战略投入，并基于行业景气上行、产业链涨价及公司成长性，将目标价上调至90元，重申“买入”评级。

美银证券的报告描绘了长电科技一幅稳健转型与积极进取的图景：短期业绩韧性十足，毛利率超预期回升；中期客户结构健康化，充分受益于国产替代浪潮；长期则依托2.5D/3D等先进封装技术，开辟全新的增长空间。尽管高昂的资本开支会在短期内影响利润表，但这被视为抢占未来技术制高点的关键投资。在半导体产业周期上行与结构升级的双重驱动下，长电科技作为封测龙头的发展路径值得持续关注。