联合精密3天2板!半导体设备板块震荡走高
财闻
2026-08-26 13:15:00
高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备(WFE)支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元。
8月26日,午后半导体设备板块震荡走高,联合精密(001268.SZ)3天2板,超纯应材(301717.SZ)涨超10%,频准激光(688826.SH)、中科飞测(688361.SH)、华康洁净(301235.SZ)、强一股份(688809.SH)、长川科技(300604.SZ)等涨幅靠前。
消息面上,高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备(WFE)支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元,较此前预测分别上调6%、17%、35%,三年同比增速分别达36%、45%、29%。

