高盛、大摩集体看多！半导体设备板块震荡走，联合精密反包涨停走出3天2板

8月26日，午后半导体设备板块震荡走高，联合精密（001268.SZ）反包涨停，走出3天2板，超纯应材（301717.SZ）涨超10%，频准激光（688826.SH）、中科飞测（688361.SH）、华康洁净（301235.SZ）、强一股份（688809.SH）、长川科技（300604.SZ）等涨幅靠前。

消息面上，8月26日消息，继高盛之后，摩根士丹利发布最新研报指出，半导体设备行业正处于历史罕见的扩张周期。摩根士丹利最新WFE预测把2026年WFE预测从1550亿上调至1630亿；2027年从2010亿上调到2230亿，同比增长37%；2028年从2270亿上调到2540亿，同比增长14%。

值得注意的是，不仅大摩，日前，高盛发布最新研报，大幅上调2026~2028年全球晶圆制造设备WFE支出预期，分别看至1500亿、2180亿、2810亿美元，对应增速36%、45%、29%，判断本轮半导体设备景气周期有望延续至2028年。上调动因来自美股半导体企业财报及资本开支指引超预期。代工端受益台积电N2二纳米制程大规模扩产，DRAM板块由三星、SK海力士拉动资本开支上行，同时预计DRAM供给紧张延续至2028年。

此外，8月25日，中信证券最新研报指出，我们认为，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。我们预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027-2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。产能供应方面，半导体设备厂商及其上游积极按订单扩产，我们认为设备交付有望得到保障。我们建议关注细分环节份额提升/存储敞口更大/具备独特逻辑的半导体设备厂商。