三星HBM4E开发提速，半导体板块回升，芯片ETF华夏涨1.04%

截至8月31日14点45分，上证指数涨0.76%，深证成指涨0.36%，创业板指涨0.26%。

ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨1.04%，成分股瑞芯微（603893.SH）涨停，芯原股份（688521.SH）、寒武纪（688256.SH）、盛科通信-U（688702.SH）涨超5%，华大九天（301269.SZ）、海光信息（688041.SH）、君正股份（300223.SZ）、盛美上海（688082.SH）、兆易创新（603986.SH）、中芯国际（688981.SH）等上涨。

【消息面上：三星开发8层HBM4E提速，催化半导体板块回升】

据财闻8月31日报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器HBM4E，较原计划显著降低堆叠高度，速度规格较初期样品提升约20%，该产品将用于NVHBM，直接催化半导体板块回升。

【券商观点：中信推光模块芯片；东吴看设备景气】

中信证券表示，本篇是我们模拟芯片系列深度报告的第八篇，重点介绍光通信领域的光模块模拟芯片机会。在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片需求快速增长、价值量持续提升，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

东吴证券表示，半导体设备高景气，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。

【个股拆解】

瑞芯微：瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。

芯原股份：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。

寒武纪：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

盛科通信：苏州盛科通信股份有限公司的主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片及配套产品。

华大九天：北京华大九天科技股份有限公司的主营业务是从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司的主要产品是全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。

【关注思路】

芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、中微公司、北方华创、兆易创新、长电科技、寒武纪等，个股不做推荐。