SK海力士拟引入英特尔代工HBM4E基础芯片

8月31日，英特尔股价盘前上涨1.7%；SK海力士微涨。

消息面上，据韩国《先驱经济》报道，SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起，将此前全部委托台积电生产的基础芯片（Base Die）部分转交英特尔代工，构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖，同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。

这一调整对HBM供应链格局具有直接影响。基础芯片是HBM结构中位于最底层的控制器芯片，负责连接GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口，其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链，将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。