半导体硅片三年来首现全尺寸涨价，科创芯片设计ETF易方达涨1.19%

截至9月7日13点6分，上证指数跌0.14%，深证成指涨1.48%，创业板指涨2.77%。元件、种植业与林业、非金属材料等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.19%，成分股聚辰股份（688123.SH）涨超10%，普冉股份（688766.SH）、帝奥微（688381.SH）、中科蓝讯（688332.SH）、杰华特（688141.SH）涨超5%，澜起科技（688008.SH）、天德钰（688252.SH）、慧智微-U（688512.SH）、佰维存储（688525.SH）、芯朋微（688508.SH）等上涨。

【消息面上：半导体硅片三年来首现全尺寸涨价潮，行业景气度全面回升】

据报道，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列，涨幅一成起步。全球前三大硅片厂商环球晶圆证实近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整。国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价，多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期，看好涨价趋势延续。硅片作为芯片制造基石，其全尺寸涨价标志着半导体行业景气度全面回升。

【券商观点：国信看好设备与模拟功率；中信看好设备零部件】

国信证券表示，我们看好半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级及国产替代推动下的发展机遇，建议重点关注前道膜厚与OCD等量测设备、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试设备、晶圆划片机、半导体真空泵及真空镀膜设备等国产化率较低的细分环节。相关环节正处于客户验证加速、订单逐步放量和国产份额提升的关键阶段，具备较强的成长弹性。

中信证券表示，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，2026Q3半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2-3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。我们继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。

【个股拆解】

聚辰股份（688123.SH）：聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片。

普冉股份（688766.SH）：普冉半导体（上海）股份有限公司的主营业务是集成电路产品的研发设计和销售。公司的主要产品是NORFlash、EEPROM、面向中高端2DNAND及其衍生存储芯片、MCU以及模拟产品。

帝奥微（688381.SH）：江苏帝奥微电子股份有限公司的主营业务是高性能模拟芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是模拟开关、传感器、运算放大器、高速信号产品、接口芯片、接口检测芯片、转换器产品、电压/电平转换产品、聚合器、DCDC芯片、ACDC芯片、充电产品、负载开关、高边开关、线性稳压器、电源监控产品、驱动产品、辅助电源。

中科蓝讯（688332.SH）：深圳市中科蓝讯科技股份有限公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。公司的主要产品是蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片。

杰华特（688141.SH）：杰华特微电子股份有限公司的主营业务是模拟集成电路的研发与销售。公司的主要产品是AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片、检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片、高速信号芯片、驱动芯片。

【关注思路】

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。