半导体硅片三年来首现全尺寸涨价，行业景气度全面回升

截至9月7日13点29分，上证指数跌0.02%，深证成指涨1.83%，创业板指涨3.30%。元件、非金属材料、电子化学品等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨3.22%，成分股源杰科技涨超10%，长川科技、澜起科技涨超5%，拓荆科技、君正股份、北方华创、通富微电、佰维存储、华大九天、德明利等上涨。

消息面上，半导体硅片三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列，涨幅一成起步。全球前三大硅片厂商环球晶圆证实近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整。国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价，多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期。硅片作为芯片制造基石，其全尺寸涨价标志着半导体行业景气度全面回升。

国元证券表示，1）英伟达FY27Q2业绩及指引继续超预期，VeraRubin进入量产部署阶段。2）长鑫科技上市后首份半年报实现收入、利润和盈利能力大幅改善，DDR5已量产、LPDDR6进入客户验证阶段，国产DRAM产品升级及服务器应用拓展值得关注。3）高价值推理任务仍高度依赖高端NVIDIA算力，昇腾910C带动国产替代加速。4）苹果首款折叠屏iPhone预计于9月发布，备货量或达千万级，高定价有望提升折叠终端市场价值量，并带动UTG、铰链、散热及精密结构件需求。5）特斯拉否认上海数据中心停摆及团队撤离传闻，数据中心和相关招聘仍在推进。6）Anthropic拟推出面向科研与制造设备的物理世界AI工具，AI应用有望进一步向自动化研发与智能制造场景延伸。

国信证券指出，TI、ADI最新季度收入均超指引上限，我们认为模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI相关电源拉动，建议关注工业、AI领域布局领先的头部模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微等。功率半导体处于需求复苏和价格上行阶段，且国产超节点的落地有望带动配套功率器件需求。

中信证券表示，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，2026Q3半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2-3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。我们继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。

源杰科技：陕西源杰半导体科技股份有限公司的主营业务是半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售。公司的主要产品是半导体激光器芯片。

长川科技：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。

澜起科技：澜起科技股份有限公司的主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片、时钟芯片、津逮CPU及数据保护、可信计算加速芯片。

拓荆科技：拓荆科技股份有限公司的主营业务是高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司的主要产品是PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯片对晶圆熔融键合等三维集成设备产品。

君正股份：北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟芯片。

芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、中微公司、北方华创、兆易创新、长电科技、寒武纪等，个股不做推荐。