两部门印发产业规划定调2030年营收目标，科创半导体ETF华夏涨2.06%

截至9月16日10点2分，上证指数跌0.50%，深证成指跌0.74%，创业板指跌0.54%。橡胶制品、互联网电商、半导体等板块涨幅居前。

ETF方面，科创半导体ETF华夏（588170）涨2.06%，成分股有研硅（688432.SH）涨超10%，晶升股份（688478.SH）、中科飞测（688361.SH）涨超5%，屹唐股份（688729.SH）、天岳先进（688234.SH）、芯源微（688037.SH）、上海合晶（688584.SH）、神工股份（688233.SH）、拓荆科技（688072.SH）、京仪装备（688652.SH）等上涨。

【消息面上：两部门印发产业规划催化半导体板块大涨】

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发，规划提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算等领域涌现一批长板技术和产品。该政策直接催化半导体板块今日大涨。

【券商观点：方正看好算力扩产景气；国信看好硅微粉需求；光大看好创新药械临床价值】

方正证券表示，半导体设备：AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，行业景气延续。下游需求与产能建设方面，台积电8月营收5148.06亿新台币，同比增长53.3%；台积电中科A14的P1厂预计2027年4月试机，下半年开始量产，经营增长与扩产继续支撑前道设备需求。封测端，日月光本周披露多笔设备采购，Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期，检测、组装和测试投入增加。国产厂商进展方面，金海通截至7月在手订单约2.87亿元，上半年产能利用率243%。我们认为，AI发展促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新保持持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向。

国信证券表示，硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，市场增速均较快。覆铜板用无机功能粉体填料已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。根据贝哲斯咨询数据，2024年中国硅微粉市场需求量为41.8万吨，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增13.2%。MordorIntelligence预测，2027年全球硅微粉市场规模将达到53.3亿美元。半导体封装材料中，环氧塑封料（EMC）是当前主流包封材料，占比超过90%，环氧塑封料中70-90%为无机填料，硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料。

光大证券表示，随着国内外宏观和政策形势的变化，我们认为未来医药板块的投资应当越来越着重于医药的临床价值本质逻辑，即解决医患的临床需求。无论是国内的医保政策，还是出海的全球布局，均对于临床价值赋予越来越高的溢价。从临床价值三段论出发，我们看好创新药产业链、创新医疗器械：

【个股拆解】

有研硅（688432.SH）：有研半导体硅材料股份公司的主营业务是半导体硅材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。

晶升股份（688478.SH）：南京晶升装备股份有限公司的主营业务是晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉。

中科飞测（688361.SH）：深圳中科飞测科技股份有限公司的主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。

屹唐股份（688729.SH）：北京屹唐半导体科技股份有限公司的主营业务是集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备。

天岳先进（688234.SH）：山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。

【关注思路】

科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。