半导体定价转向EPS兑现，有研硅“20CM”涨停，科创半导体ETF华夏涨3.47%

截至9月16日10点25分，上证指数跌0.28%，深证成指跌0.19%，创业板指涨0.27%。

ETF方面，科创半导体ETF华夏（588170）涨3.47%，成分股有研硅（688432.SH）涨停，晶升股份（688478.SH）、上海合晶（688584.SH）、天岳先进（688234.SH）、中科飞测（688361.SH）、沪硅产业（688126.SH）、屹唐股份（688729.SH）、神工股份（688233.SH）涨超5%，芯源微（688037.SH）、西安奕材-U（688783.SH）等上涨。

【消息面上：两部门印发产业政策，提出2030年营收突破30万亿】

消息方面，工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算等领域涌现一批长板技术和产品。该政策直接催化半导体板块今日大涨。

【券商观点：东吴看好存储ATE替代；爱建关注扩产传导；国泰海通转向EPS兑现；方正看好设备景气；国信关注硅微粉】

东吴证券表示，国产存储测试设备接连斩获大额订单，产业进入规模化放量阶段。（1）9月3日，精智达公告与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额达15.76亿元，预计2年内完成交付。（2）此前8月20日悦芯科技亦宣布获得国内龙头存储芯片制造企业超15亿元ATE订单，核心产品为TM8000系列，该产品支持LPDDR、DDR及HBM等高性能存储芯片测试，已完成头部客户工程验证、量产性能验证及LVM量产数据比对验证。两笔订单合计规模超30亿元，我们认为国产存储ATE正在由小批量验证跨越至批量采购+规模替代阶段，产业拐点进一步明确。AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国产设备商加速替代。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC/存储测试机市场分别达91/24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升；其中HBM采用3D堆叠后，测试道数由传统DRAM约3-4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5-6倍。2025年国内存储测试机国产化率仅约8%-10%，海外龙头交期拉长，我们认为国产设备商技术突破后有望快速替代。同时建议关注耗材探针卡，海外厂商产能瓶颈国产替代加速&存储和国产GPU探针卡数量大规模增加&国产龙头公司强一股份产能扩张加速。

爱建证券表示，投资建议：AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导。

国泰海通证券表示，国内晶圆制造率先重估，行情向洁净室扩散，板块定价由PE扩张转向EPS兑现。历史上海外存储股通常交易供需和盈利变化预期，股价拐点可能领先盈利高位结束。国内本轮行情则体现出由晶圆制造向Fab资本开支受益环节扩散的特征，2025Q3晶圆制造板块率先走强，2025Q4以后洁净室板块逐步启动。随着2026年洁净室订单和业绩验证，板块定价进一步由前期扩产预期向订单兑现和盈利增长预期切换；目前一致预期EPS持续上修，后续行情将更多取决于订单向收入利润的转化及盈利预测能否继续提升。

方正证券表示，半导体设备：AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，行业景气延续。下游需求与产能建设方面，台积电8月营收5148.06亿新台币，同比增长53.3%；台积电中科A14的P1厂预计2027年4月试机，下半年开始量产，经营增长与扩产继续支撑前道设备需求。封测端，日月光本周披露多笔设备采购，Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期，检测、组装和测试投入增加。国产厂商进展方面，金海通截至7月在手订单约2.87亿元，上半年产能利用率243%。我们认为，AI发展促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新保持持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向。

国信证券表示，硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，市场增速均较快。覆铜板用无机功能粉体填料已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。根据贝哲斯咨询数据，2024年中国硅微粉市场需求量为41.8万吨，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增13.2%。MordorIntelligence预测，2027年全球硅微粉市场规模将达到53.3亿美元。半导体封装材料中，环氧塑封料（EMC）是当前主流包封材料，占比超过90%，环氧塑封料中70-90%为无机填料，硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料。

【个股拆解】

有研硅：有研半导体硅材料股份公司的主营业务是半导体硅材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。

晶升股份：南京晶升装备股份有限公司的主营业务是晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉。

上海合晶：上海合晶硅材料股份有限公司的主营业务是半导体硅外延片的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅外延片。

天岳先进：山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。

中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司的主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。

【关注思路】

科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。