英伟达CEO称明年芯片销量翻倍，芯片ETF易方达涨3.11%

截至9月18日10点38分，上证指数涨0.75%，深证成指涨0.67%，创业板指涨0.75%。半导体、注册制次新股、汽车芯片等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.11%，成分股华天科技（002185.SZ）涨停，中科飞测（688361.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、复旦微电（688385.SH）、芯原股份（688521.SH）、芯源微（688037.SH）、恒玄科技（688608.SH）涨超5%，盛科通信-U（688702.SH）、君正股份（300223.SZ）、海光信息（688041.SH）等上涨。

【消息面上：英伟达CEO称明年芯片销量翻倍，海外半导体大涨】

消息方面，英伟达CEO黄仁勋表示，随着AI进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。隔夜美股芯片半导体股大涨，费城半导体指数涨3.14%，英特尔涨超7%，AMD涨超6%，美光科技涨超5%，SK海力士涨超4%。海外硬件修复与AI需求乐观预期共同驱动半导体板块今日走强。

【券商观点：金元看好超节点互联；爱建看好封装扩容；中信看好洁净室设备】

金元证券表示，4096卡超节点落地，AI基础设施迈向更大规模与更高集成度。目前昇腾910C超节点已部署超1000套，950超节点已规模化商用；新发布的960超节点支持4096卡，面向十万亿参数模型训练推理，RTT时延2μs。整体来看，960系列通过芯片性能提升、灵衢统一互联架构及NPO等技术协同，推动国产AI算力竞争从单芯片性能比拼进一步向超节点规模、互联效率及系统级协同能力演进。随着超节点向更大规模集群持续升级，算力基础设施的价值量有望进一步向高速互联、光电融合、服务器及电源等系统级环节延伸，相关产业链厂商有望受益。

爱建证券表示，CoWoS持续紧缺正在推动先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导逐步转向OSAT承接、基板厂及显示面板企业等新玩家共同参与。1）部分CoWoS后段环节逐步由日月光/矽品、安靠及力成等OSAT承接，其中日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠则由约2万片提升至约3万片。随着OSAT持续扩充2.5D、晶圆级封装及多芯片集成产能，先进封装资本开支主体已不再局限于台积电。与此同时，三星电机等基板厂也由传统载板供应商向封装方案共同开发者延伸；2）显示面板企业等跨界玩家正在凭借大尺寸加工能力切入先进封装。中国台湾部分头部显示面板厂商凭借大尺寸玻璃加工、精密制造及量产管理能力，开始将既有能力向FOPLP、玻璃基封装及CPO等新兴应用延伸。相较传统晶圆级封装，面板级方案能够在更大尺寸基板上完成RDL及封装加工，理论上有望提升大尺寸AI芯片封装的制造效率并摊薄单位成本。我们认为，CoWoS紧缺带来的变化已不仅是产能向OSAT转移，更重要的是先进封装的技术路线和供给主体同时扩容，产业由晶圆厂主导逐步演变为晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产，对应设备、材料及零部件的客户基础和资本开支空间有望进一步扩大。

中信证券表示，洁净室是半导体资本开支的早期环节，从建设周期、历史验证多角度来看，可作为国内半导体设备需求的有效前瞻指标。考虑到2026H1国内洁净室头部企业半导体相关订单大幅放量，按洁净室领先设备搬入5-9个月测算，我们预计2026H2国内半导体设备需求有望跟进，建议关注国产半导体设备+国内半导体洁净室两条投资主线。

【个股拆解】

华天科技：天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。

中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司的主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。

圣邦股份：圣邦微电子(北京)股份有限公司的主营业务是高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。公司的主要产品是信号链类模拟集成电路、电源管理类模拟集成电路、传感器及存储器。

复旦微电：上海复旦微电子集团股份有限公司的主营业务是超大规模集成电路的设计、开发、测试。公司的主要产品是现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片。

芯原股份：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。