亨通股份：反转铜箔、高温延伸铜箔等高附加值产品已实现规模化量产

有投资者向亨通股份（600226.SH）提问，关注到公司主营业务已切换至铜箔业务，去年及今年一季度财报发现公司在铜箔业务属于增收不增利状态，原因是否是内卷竞争压力大，毛利润很低，面对增收不增利的状态，公司在铜箔方向发展有没有什么政策改变？同时关注到可应用于AI算力服务器方向的高端铜箔如HVIP、RTF-III型铜箔，公司在这方面是否有布局？能否通过此次问询了解下公司在铜箔方向已经发展到了什么程度？

9月21日，公司回答表示，公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现规模化量产。公司紧跟行业技术前沿，加速开发 HVLP 系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。