芯碁微装盘中跌超5%，先进封装景气高企，小摩增持公司股份

10月9日，芯碁微装（09630.HK）盘中跌超5%，截至9时54分，跌5.31%，报274.60港元/股，成交额1970.52万港元。

消息面上，芯碁微装上半年营收11.06亿元同比增长68.95%，净利润增长98.13%，泛半导体业务收入占比超四成，WLP 2000直写光刻设备在CoWoS-L产线拿到重复批量订单，PLP设备卡位面板级封装路线。

9月22日小摩增持芯碁微装1.095万股，每股作价约366.7港元，总金额约401.54万港元。增持后最新持股数目为133.27万股，持股比例为9.02%。

玻璃基板产业化进展成为先进封装板块重要催化，涉及TGV制孔、孔金属化及填铜、光刻等多个环节。芯碁微装被列入TGV及配套设备环节重点关注方向，覆盖激光制孔、薄膜沉积及光刻等关键工艺。