新莱应材：公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平

有投资者向新莱应材（300260.SZ）提问，公司泛半导体业务在手订单整体向好，请问四季度半导体相关订单的交付、验收确认节奏如何？四季度是否为半导体业务的交付确认旺季？另外，目前下游晶圆厂和设备厂商的意向订单，对明年上半年半导体业务的支撑情况怎么看？谢谢！

11月5日，公司回答表示，公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平，生产经营按计划有序推进。关于四季度及明年上半年的具体交付、验收确认节奏和订单支撑情况，属于尚未发生的经营数据，存在不确定性，公司不便作出预测或前瞻性指引，相关经营情况请以公司后续披露的定期报告为准。公司将继续紧抓半导体国产替代的市场机遇，做好产能匹配与客户交付保障。