马斯克芯片工厂拟向日本大举采购半导体设备

财闻海外资讯援引韩联社报道， 马斯克旗下“芯工厂”（TeraFabs）向日本大举采购半导体设备。

马斯克（Elon Musk）主导的半导体工厂项目“芯工厂”（TeraFabs）正加速推进量产进程，已向日本制造设备企业提出大规模采购计划。《日本经济新闻》（Nikkei）9日援引知情人士消息称，芯工厂方面今年秋季非正式向日本半导体设备制造商传达了目标规划：2032年后实现每月100万片硅晶圆量产，其中约70万片用于存储芯片、30余万片用于逻辑芯片。

该规模达日本官方在北海道千岁市建设的Rapidus工厂完工后目标月产能2.5万片的40倍。据悉，芯工厂采购负责人本月初赴日，正与日方供应商就量产细节进行具体协调。

芯工厂由马斯克旗下特斯拉（TSLA.US）与太空探索技术公司（SpaceX（SPCX.US））联合推进，计划在美国得克萨斯州建设半导体生产设施，年产人工智能（AI）及机器人用芯片约1太瓦（TW）。马斯克上月透露，该工厂目标2028年下半年启动量产。

业界指出，即便传统半导体企业建设最 先进工厂并实现量产，通常也需3年以上。缺乏量产经验的企业提出这一时间表，被视作“超乎寻常的目标”。日本业界部分人士对芯工厂方面超出常规的要求感到为难，能否满足其订单量尚不明朗。某设备制造商向《日本经济新闻》表示：“虽是不合理的订单，但只能尽力应对。”