半导体ETF单日净流入22.7亿元，芯片ETF易方达涨3.05%

截至11月11日14点15分，上证指数涨0.65%，深证成指涨1.52%，创业板指涨3.37%。元件、通信设备、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.05%，成分股佰维存储（688525.SH）、君正股份（300223.SZ）、寒武纪（688256.SH）、德明利（001309.SZ）、芯原股份（688521.SH）、兆易创新（603986.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、澜起科技（688008.SH）、天岳先进（688234.SH）涨超5%，江波龙（301308.SZ）等上涨。

【消息面上：半导体ETF获巨量资金流入，台积电投资AI锁定先进制程订单，存储芯片涨价】

据报道，11月10日半导体ETF单日资金净流入达22.7亿元，近5日超132亿元资金加仓科创半导体材料设备，资金面集中流入直接推动板块走强。据财闻11月11日报道，台积电董事会批准向Anthropic和OpenAI各投资最高5亿美元，合计最高10亿美元，锁定先进制程与封装订单，强化半导体与AI协同逻辑；同日美股存储芯片板块夜盘走高，SK海力士涨7.20%，存储行业人士透露部分头部企业已向渠道商口头告知企业级颗粒涨价意向，渠道端价格已先行上调。

【券商观点：国金看好国产半导体长线及玻璃基板；中原指行业处上行周期；华福看好国产AI加速卡；华龙关注设备订单验证】

国金证券表示，第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，国产半导体是“自主可控”的直接映射，以及JNTC进入NV玻璃基板供应链。我们认为，无论美国宏观因素如何变化，国产半导体材料产业链将是长期主线，但短期继续关注受海外产能不足而溢出的订单在节奏和体量上如何变化。玻璃基板方面，据DIGITIMES援引韩媒TheElec报道，韩国JNTC已进入NVI采购供应商名单，开始向其供应TGV玻璃基板付费样品，包括厚度为2毫米的玻璃芯板。此前JNTC已与博通开展相关客户合作。

中原证券表示，全球半导体月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出。2026年9月全球半导体销售额同比增长146.8%，环比增长7.9%；根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将达到1.655万亿美元，同比增长108%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q3北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长108%，环比增长22%，并基本维持2026年资本支出计划；26Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支同比增长102%，环比增长92%。2026年10月DRAM现货价格环比小幅上涨，NANDFlash现货价格环比小幅下降，DRAM指数环比上涨约0.71%，NAND指数环比下降约5.80%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额26Q2同比增长23%，中国半导体设备销售额26Q2同比增长5%，2026年9月日本半导体设备销售额增长48.2%，环比增长5.2%；SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将增长23.2%至1659亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

华福证券表示，据路透社援引IDC数据报道，2025年中国AI加速卡出货量约400万张，国产厂商合计出货约165万张，占比约41%；2026上半年主要五家国产厂商份额合计47%，11家厂商中9家出货量同比增长。路透社援引IDC预计2026年中国AI加速器整体出货量同比增长19%。随着国产芯片出货规模扩大、系统级集群部署能力持续提升，AIDC供给有望进一步完善，为AIDC产业的增长提供支撑。

华龙证券表示，半导体设备：订单能见度在拉长，结构从“品类扩张”转向“先进节点验证”。中微公司ICP刻蚀设备PrimoAngnova取得140:1高深宽比刻蚀结果，已付运国内领先存储客户认证；CCP刻蚀设备PrimoXD-RIE支持70:1至90:1深宽比工艺；钨系列CVD-W、HAR-W、ALD-W已取得大批量订单、成为存储客户产线标配，累计出货超500个反应台。拓荆科技截至10月29日累计出货反应腔超4400个，PE-ALD的SiO2、SiCO工艺设备通过验证并在先进存储客户快速上量，新一代晶圆对晶圆混合键合设备Dione300eX通过客户验证。华海清科12英寸大束流离子注入机已批量交付头部晶圆厂并取得重复订单，同时于11月4日竞得上海金桥约4.6万平方米地块补产能。板块层面专用设备+2.87%、通用设备+2.36%，我们认为板块景气依旧，但订单信息或已被前期价格部分消化。

【个股拆解】

佰维存储（688525.SH）：深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品或服务是半导体存储解决方案和先进封测服务。

君正股份（300223.SZ）：北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟芯片。

寒武纪（688256.SH）：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

德明利（001309.SZ）：深圳市德明利技术股份有限公司的主营业务是自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，以及产业化应用的长期深耕。公司的主要产品是固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类。

芯原股份（688521.SH）：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。