机构：先进封装与HBM仍是算力供给端的硬约束，英伟达业绩是检验美需求斜率的首个节点

11月11日，中银证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，订单强、供给紧，板块回调源于叙事折价。

报告具体内容如下：

本周科技股下跌主要系中期选举触发的叙事折价，而非订单与供给证伪。云厂商在手订单依然强劲，但市场开始担忧其现金流表现，国内运营商投资与推理需求构成算力增量，先进封装与HBM仍是算力供给端的硬性约束。

支撑评级的要点

北美云厂商订单能见度仍较高，国内算力需求沿两条线索扩张。截至2026Q3，谷歌、亚马逊、微软、甲骨文四家北美云厂商的未交付订单合计达2.5万亿美元，环比增加1,600亿美元，订单侧能见度并未恶化。但云厂商现金流表现令市场担忧：亚马逊、谷歌、Meta三家Q3自由现金流缺口合计约447亿美元，其中Meta单季自由现金流为2012年以来首次转负，我们判断市场对于“资本开支能否由经营现金流自我覆盖”的容忍度正在收窄。国内需求端的边际增量则更为确定：中国移动在2026移动网络大会上明确2027年算力投资1000亿元以上，未来两年计算能力连续翻番，吉瓦级计算园区总数将达到7个；其2026至2027年新一代AI超节点设备集采总金额预计在116亿至117亿元之间，华鲲振宇、神州鲲泰、华启智慧等五家进入中标候选人名单。推理算力侧则呈现“量增价减”的趋势，OpenRouter当周token消耗量环比增长3.2%，但token实际消耗均价周环比下降13.4%，B200租赁价格周环比回落2.7%，算力需求的增长正在从训练侧的单极拉动转向更依赖单位经济性的推理渗透。

先进封装与HBM仍是算力供给端的硬约束。台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装报价上调10%-20%。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3-6个月延长至6-8个月。台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆、2027年进一步提升至20万片。董事长魏哲家表示，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争实力强劲，且九倍、十四倍光罩尺寸方案持续推进中，CoPoS技术也在推进。存储侧的约束更持久：SK海力士在Q3财报会上表示，DRAM及HBM产能至2029年已近乎售罄；三星2027年HBM产能已按目标价格售罄，2028年整体DRAM供应维持紧张；HBM4单价2026年下半年约2美元/GB，2027年可能升至4-5美元/GB。

本周全球科技股普遍下跌。短期最主要的扰动来自美国中期选举：美国民主党拿下参众两院后，多州限制数据中心开发的预期迅速升温。11月5日，费城半导体（SOX）指数单日下跌12.25%，为2020年3月16日以来单日跌幅纪录；英伟达（NVDA）跌9.26%，美光科技（MU）跌17.46%，AMD跌17.26%。11月6日，全球AI资产重新定价继续向亚太市场传导。当日，韩国KOSPI指数收跌6.02%。三星电子下跌6.35%，SK海力士下跌10.44%，日本日经225指数下跌5.96%，半导体设备和存储产业链承压。11月6日，A股申万通信指数跌4.93%、申万电子指数跌3.90%，元件、CPO、PCB、半导体等跌幅居前，沪深两市成交额缩水至1.66万亿元，我们认为主要触发因素是对隔夜美股和日韩半导体抛售的情绪共振。在当前位置上，海外算力映射标的仍将受制于美债利率与中期选举后的监管细则落地节奏，英伟达业绩将是检验美国需求斜率的首个节点；国产算力链的逻辑相对独立，运营商千亿级算力投资与智算国产化构成较为有力的内生支撑。

投资建议

建议持续关注基本面边际向好、趋势确定性强的半导体制造板块，包括半导体设备、零部件及材料等细分领域，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、中科仪、富创精密、高凯技术、江丰电子、江化微等。

评级面临的主要风险

CSP厂商资本开支落地不及预期，FDE交付成本较高、标准化和规模化能力不足，B端AI需求不及预期。

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