苹果深化自研AI硬件布局 玻璃基板概念走高 麦格米特涨停
财闻
2026-04-29 09:58:00
台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
4月29日,玻璃基板概念走高,麦格米特(002851.SZ)涨停,三超新材(300554.SZ)、沃格光电(603773.SH)、金瑞矿业(600714.SH)、鸿利智汇(300219.SZ)等涨幅居前。
消息面上,台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
此外,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。

