半导体行业景气高涨，科创芯片设计ETF易方达涨5.09%

截至6月3日10点56分，上证指数涨0.35%，深证成指涨1.93%，创业板指涨3.20%。培育钻石、F5G概念、半导体等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨5.09%，成分股裕太微-U（688515.SH）、聚辰股份（688123.SH）、澜起科技（688008.SH）涨超10%，盛科通信-U（688702.SH）、帝奥微（688381.SH）、龙迅股份（688486.SH）、芯原股份（688521.SH）、佰维存储（688525.SH）、思瑞浦（688536.SH）、国芯科技（688262.SH）涨超5%。

消息面上，半导体行业利润大涨的核心原因在于存储芯片涨价、AI GPU的持续放量以及“AI通胀”对成熟制程等其他环节的广泛带动。行业景气度高涨，多家公司一季度营收或归母净利润同比增长超过100%，龙头晶圆厂产能利用率已接近满载或再创新高，部分企业合同负债与新增订单均创近年新高。

大同证券表示，在国产替代方向上，华为正式提出"韬（τ）定律"，以"时间缩微"替代传统"几何缩微"，通过逻辑折叠、3D堆叠等技术路径，为在EUV受限下持续提升芯片性能提供了清晰的路线图。在AI算力方向上，本轮科创50指数调整调入华虹公司、摩尔线程、沐曦股份等AI/半导体标的，硬科技权重进一步上升。

华鑫证券指出，5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布半导体"韬（τ）定律"，核心是以"时间缩微"替代传统"几何缩微"——通过"逻辑折叠（LogicFolding）"等创新技术，系统性降低时间常数τ，在器件、电路、芯片到系统层面实现多层协同优化，驱动性能、能效与晶体管密度持续提升。何庭波透露，华为过去六年已基于该定律设计量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米等效水平。今年秋季推出的"麒麟2026"将首次实施逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着国产芯片在先进制程受限背景下，通过系统级创新开辟"弯道超车"路径。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。