东芯股份：Wi-Fi 7芯片已完成原型机样片测试，有望为公司带来新的收入增长曲线

6月3日，东芯股份（688110.SH）发布投资者关系活动记录表。

公司就存储芯片市场情况进行了详细介绍。自2025年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量SLC NAND、DRAM等产品价格稳步上行。具体来看，SLC NAND方面，由于美光、三星、SK海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，加之铠侠亦发布特定封装及成熟制程产品的停产通知，市场对中小容量NAND供给趋紧的预期进一步强化。

NOR产品则受益于下游容量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双重驱动，价格延续上涨趋势。DRAM方面，DDR4因国际大厂策略调整导致供给收缩，而DDR3及LPDDR3受部分客户从DDR4切换回DDR3的需求拉动，价格亦同步上涨。当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。

关于晶圆厂涨价情况，公司表示今年以来晶圆代工产能持续紧张的背景下，代工价格整体呈现上涨趋势。另一方面，公司面对的存储芯片市场供需结构持续改善，产品价格随行业周期修复而逐步提升。同时，随着存储终端市场对更大容量需求的增长，以及公司先进制程产品占比稳步提升，加之公司与上游晶圆厂保持稳定的合作关系，多方因素共同支撑了公司存储业务盈利能力的稳步回升。

针对产能情况，公司作为Fabless设计企业，采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与多家国内外知名晶圆代工厂及封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单增长需求。公司对下半年的产能供应情况持积极预期，具体生产规模将根据下游实际需求进行动态调整。

关于WiFi-7芯片进展，公司表示已在2024年设立子公司专注于Wi-Fi 7芯片的研发，目前Wi-Fi 7无线通信芯片研发及产业化进展顺利，公司已于2025年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积极推进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。