深南电路：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产

6月3日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于公司近期产能利用率情况，近期公司综合产能利用率处于高位，其中PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

公司还介绍了南通四期及泰国项目爬坡进展。泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。由于该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。

关于广州封装基板项目爬坡进展，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

在原材料价格变化方面，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。