广信材料：使用募集资金的子项目已经全部进入试生产或正式投产阶段

有投资者向广信材料（300537.SZ）提问，公司龙南子项目显示半导体光刻胶产能预计什么时间可以投产？

6月3日，公司回答表示，公司龙南基地正按照既定计划有序推进中，采取分批建设主要是由于建设需要巨额资金、开发需要时间，公司根据自有资金情况、融资情况、公司经营策略和市场开拓情况逐步建设。截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局，并有多个子项目已经开始生产，其中子项目PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨已经实现正式生产，改扩建2万吨涂料已获试生产批复，使用募集资金的子项目已经全部进入试生产或正式投产阶段。其中剩余“显示及半导体光刻胶与配套试剂0.7万吨”子项目已基本完成土建工作，正在进行设备调试等工作，并提交试生产方案待评审。随着公司龙南基地产能进一步释放，将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局，利用集中生产优势和产业链整合优势，提升公司盈利能力，增强公司核心竞争力，支持公司未来业绩增长，促进公司长期可持续发展。