新恒汇：公司将布局Flip Chip封装模块拓展高端市场

有投资者向新恒汇（301678.SZ）提问，2025年年报显示，公司智能卡业务营收4.83亿，较24年下滑14.01%，这一块业务是公司的现金奶牛，但是现在增长乏力，可预见的是以后这种情况也会愈加强烈，那么公司有哪些应对措施呢？一面是蚀刻引线框架受贵金属涨价的原因，公司毛利现在是6%左右，而康强电子引线框架整体毛利是18%左右，差距为什么这么大呢？

6月4日，公司回答表示，在智能卡业务方面，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局Flip Chip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。在蚀刻引线框架业务方面，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。