正业科技：PCB自动化业务受益AI服务器需求增量，新材料随PCB客户量产增长而稳步上量

6月4日，正业科技（300410.SZ）发布投资者关系活动记录表。

公司表示2025年X光检测自动化、PCB检测自动化、平板显示自动化、新材料四大业务板块协同放量，业务全线增长。目前在手订单充足，锂电X光检测设备、平板显示自动化、PCB检测设备及材料是订单主力。其中X光检测自动化业务主要受益于储能市场增长，大额订单持续落地；平板显示自动化业务受益于高端市场及车载显示需求增长；PCB自动化业务受益AI服务器、高速板需求增量，新材料随PCB客户量产增长而稳步上量。

关于PCB压合设备，公司明确表示其PCB压合自动化主力产品包含全自动PP裁切线、全自动预叠线、自动拆板分板设备（FB系列高速分板机）等，但不生产及销售压机设备。