京东方A：玻璃基封装载板进入技术测试阶段，AMOLED生产线预计2026年年中实现量产

6月4日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在玻璃基封装载板业务进展方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。

针对8.6代AMOLED生产线量产时间，公司表示为更好的应对柔性AMOLED在高端中尺寸产品领域的需求，公司于2023年11月宣布投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，该项目已于2024年3月完成奠基，9月完成封顶，2025年5月20日提前4个月开始工艺设备搬入，同年12月点亮，预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。