鼎通科技:液冷组件完成小批量交付,相关产能将于二、三季度陆续投产
112G高速连接器保持满产运行,224G产品已实现批量供货,AI算力相关订单需求持续饱和。
6月4日,鼎通科技(688668.SH)发布投资者关系活动记录表。公司介绍,2026年一季度,公司经营业绩实现稳健增长,核心财务数据具体如下:营业收入4.57亿元,同比增长20.78%;归母净利润8032.74万元,同比增长51.86%;扣非净利润同比增长55.90%,盈利质量持续提升。毛利率、净利率分别提升3.19个百分点和3.63个百分点,经营现金流净额同比大增945.54%,回款质量显著改善。
核心业务方面,112G高速连接器保持满产运行,224G产品已实现批量供货,AI算力相关订单需求持续饱和;液冷组件完成小批量交付,成为新业务增长点,相关产能将于二、三季度陆续投产。
经营与战略层面,公司持续加大高端高速互连、液冷散热等前沿领域的研发投入,进一步夯实技术壁垒;海外工厂建设稳步推进,全球化产能布局逐步完善,以对冲贸易风险并贴近海外核心客户的配套需求。
公司当前已有2条液冷产线在正常运转,基于对市场需求的深入分析以及对客户未来订单的预测,公司计划在今年内进一步拓展产能,目标新增布局5条液冷产线。目前,相关的扩产准备工作正在按计划稳步、有序地推进中。相较于传统的风冷方案,液冷产品在散热效率上表现更为出色,能够更有效地降低设备运行温度,同时其能耗也显著更低,这正好契合了AI服务器向高密度、高算力方向发展的行业趋势。
公司高度关注CPO(共封装光学)及NPO(近封装光学)技术领域的演进动态,并已成立专门的研发项目团队,针对相关核心技术进行前瞻性研究与储备。同时,公司正积极配合重要客户,共同推进新一代技术的迭代与产品开发工作。
公司目前有布局MPO连接器相关产品业务,现阶段该业务营收占比较小,紧跟行业1.6T及CPO技术发展趋势,行业呈现MPO向MCC、MMC技术升级的发展方向。公司将紧密配合下游客户研发节奏,适时推进相关技术迭代与产品突破。

