公司有哪些产品应用在芯片、半导体领域的先进封装上？宏明电子回应

有投资者向宏明电子（301682.SZ）提问，公司有哪些产品及技术具体应用在芯片、半导体领域的先进封装上？未来公司将如何持续加大技术迭代与市场拓展力度，积极把握半导体国产替代发展机遇，稳步提升相关领域业务规模？

6月4日，公司回答表示，公司可为半导体芯片领域提供陶瓷封装外壳及高可靠被动元件产品，属于半导体封装产业链的上游配套环节，不涉及晶圆厂主导的先进封装技术领域，现阶段该领域收入规模相对较小。未来公司将持续聚焦该领域，稳步推进与市场和技术的深度对接，驱动适配需求的产品与技术升级，稳步扩大相关业务规模。