美银:半导体设备需求狂飙,中微公司迎来新一轮价值重估
尽管中微公司二季度净利润高达19亿元,同比增长382%,看似炸裂,但美银直接点破这一增长主要来自股权投资的公允价值重估,营业利润实际仅为4亿元,环比几乎无增长,研发费用还创下历史新高。
在近期半导体设备行业备受关注的背景下,美银证券发布了一份关于中微公司(688012.SH)的深度研究报告,重点讨论了其业绩表现、行业趋势及投资逻辑。尽管中微公司二季度净利润高达19亿元,同比增长382%,看似炸裂,但美银直接点破这一增长主要来自股权投资的公允价值重估,营业利润实际仅为4亿元,环比几乎无增长,研发费用还创下历史新高。然而,美银却将目标价从269.8元大幅上调至428元,上调幅度接近60%,并重申买入评级。
美银认为,中微公司的真实价值不在于短期利润数据,而在于其在刻蚀和沉积设备领域的扎实进展。在刻蚀设备方面,中微的CCP刻蚀机已在128层NAND闪存上实现量产,下一代超高深宽比CCP产品正在开发中;逻辑芯片领域,针对7纳米及以下节点的高选择性刻蚀设备正在进行客户验证。沉积设备方面,U系列产品已覆盖所有存储芯片制造工艺,并通过关键存储客户验证,先进逻辑客户也在重复下单。美银指出,中微在刻蚀领域的国产替代地位已非常稳固,而沉积设备正在成为第二增长曲线,这为未来收入增长提供了坚实支撑。
为什么目标价能上调58%?美银的核心逻辑在于2027-2028年的增长确定性。具体来看,美银将目标价从269.8元上调至428元,基于70倍2027-2028年平均EPS,估值倍数从60倍提升至70倍,基准年份也从2026-2027年切换至2027-2028年。这一调整基于以下假设:国内晶圆厂和存储厂的扩产将持续至2027-2028年,设备国产化率仍在提升;中国WFE市场每年规模约500-550亿美元,刻蚀设备国产化率超过50%,中微在沉积领域有望拿到10%以上份额。基于这些假设,美银预计中微2027年营收251亿元,2028年354亿元,营业利润从2026年的24亿元增长至2028年的70亿元,2027-2028年营业利润复合增速高达70%。70倍PE对应2027-2028年平均EPS约6.1元,与中国半导体设备同行平均估值水平一致。
美银对中微2027-2028年的毛利率预测为40%左右,略低于市场一致预期的41%以上,主要考虑了持续的研发投入。但营业利润率预测显示,2028年有望达到20%,较2026年的14.4%有明显提升,规模效应正在释放。从收入结构看,刻蚀设备仍是基本盘,2027年预计贡献171亿元收入,但LPCVD和其他沉积设备将从2026年的16亿元猛增至2027年的51亿元、2028年的110亿元,这才是真正的弹性来源。美银认为,随着沉积设备放量,中微的盈利能力将逐步改善。
与同行相比,中微的估值是否昂贵?美银做了详细对比:中国半导体设备公司2027年平均PE约55倍,2028年约46倍,中微当前估值略高于行业平均,但考虑到其70%的营业利润复合增速,PEG大约在1左右,不算离谱。与国际设备巨头相比,ASML 2027年PE 26倍,AMAT 27倍,Lam Research 33倍,中微确实贵得多,但国产替代逻辑本身就支持估值溢价。美银认为,中微的估值应落在历史区间30-90倍的上沿,因其成长确定性比大多数同行更强。不过,风险也不可忽视:新产品开发进度慢于预期或研发成本过高,国内同行如北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)等竞争加剧,以及半导体贸易限制进一步升级,尤其是光刻机等关键设备和材料获取受限,可能间接影响国内晶圆厂扩产节奏,进而影响设备订单。
总结来看,美银这份报告的核心结论是:中微二季度净利润看似炸裂,但含金量不高,靠的是投资收益,营业利润基本没增长。然而,真正让美银上调目标价58%的是2027-2028年的增长确定性——国内晶圆厂持续扩产,设备国产化率提升,刻蚀地位稳固,沉积设备开始放量,营业利润复合增速70%。目标价428元基于70倍2027-2028年平均PE,重申买入评级。

