半导体获巨量资金加仓,科创芯片ETF易方达涨1.18%
端侧AI催化密集,半导体设备自主可控成长期主线;国产AI加速卡出货扩产,先进封装与存储扩产持续推进,产业链景气度向上。
截至11月11日13点7分,上证指数跌0.03%,深证成指涨0.54%,创业板指涨1.61%。游戏、手机游戏、通信设备等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片ETF易方达(589130)涨1.18%,成分股源杰科技(688498.SH)涨超10%,仕佳光子(688313.SH)、优迅股份(688807.SH)涨超5%,普冉股份(688766.SH)、思瑞浦(688536.SH)、芯原股份(688521.SH)、杰华特(688141.SH)、天岳先进(688234.SH)、佰维存储(688525.SH)、睿创微纳(688002.SH)等上涨。
【消息面上:半导体ETF获巨量资金加仓,台积电重金扩产及投资AI,外围半导体回暖】
11月10日半导体ETF单日资金净流入达22.7亿元,近5日超132亿元资金加仓科创半导体材料设备,半导体成为当日行业主题ETF中净流入最显著的板块。据每日经济新闻11月11日报道,台积电董事会批准向Anthropic和OpenAI各投资最高5亿美元,合计最高10亿美元,并批准约410亿美元资本预算用于先进制程产能安装升级及先进封装扩产,强化AI芯片与头部模型开发商协同预期。据财闻11月11日报道,美股夜盘存储芯片及光通信板块活跃,SK海力士涨7.20%,闪迪涨4.62%,美光科技涨4.45%,台积电涨3.13%,三倍做多半导体ETF涨10.65%,外围半导体情绪回暖对A股形成映射。
【券商观点:国金看好端侧AI与半导体设备自主可控;华福看好国产AI加速卡出货扩产】
国金证券表示,端侧AI催化密集,关注半导体设备及自主可控机会。苹果研究团队11月4日在arXiv发布论文,披露人形机器人自主控制系统HALO,并公开数据生成、模型训练与部署代码,涵盖动作生成、动作跟踪、任务编排以及仿真和真实机器人运行等环节。团队在6个未预先扫描的真实环境开展360次单项任务测试,平均成功率91%;组合任务平均成功率70%,其中“俯身通过障碍—走向目标—推箱子”仅50%。仿真数据生成仍需人工编写提示词、设计关键帧,部分依赖人类视频或动捕。机器人目前主要依赖视觉感知,难以直接感知接触,物体被遮挡时接触类任务表现下降,加入触觉感知是后续改进方向。端侧AI产品加速落地,硬件新品27年密集发布。端侧的短期催化密集,OpenAI宣布布局机器人、海外META/苹果AI眼镜产品推出在即、Openai端侧硬件供应链接到订单、字节大会等事件强化端侧AI/物理AI叙事,MATA/OPENAI推出个人Agent,行业利好信息催化密集。个人Agent由生成走向执行,生态与系统能力驱动消费电子变革。OpenAIdots、ClaudeDuet及MetaMuse强化云端常驻、主动执行和工具协同,同时AI商业化由用户扩张转向付费深化,交易履约拓展变现空间。通用场景推动Agent普及,新硬件依靠垂类功能及价值打开市场增量。关注两存扩产进度,长江存储、长鑫存储等多个存储项目建设持续推进,国家对存储产业的战略支持有望进一步强化。据ChainCatcher9月15日报道,武汉第三工厂(FAB3)已启动生产设备连接工作,标志着项目由厂房建设逐步转向设备安装及调试阶段。FAB3预计2026年底初期投产,完全运转后规划产能约10万片/月(12英寸晶圆)。随着设备搬入及产线建设持续推进,下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地,叠加后续扩产规划存在上修可能,国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。海外核心零部件供应偏紧与国产替代加速形成共振,设备扩产带来的需求增量有望进一步向上游传导。精密结构件、真空系统、射频电源、阀门、陶瓷及石英等核心零部件环节,同时受益于行业扩产Beta与国产替代Alpha,具备客户认证和稳定交付能力的国产供应商有望迎来新一轮成长机遇。据路透社报道,一场构建AI基础设施的全球竞速,正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节,如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。Yole预测,先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装,相关资本支出预计将逼近280亿美元。台积电CoWoS封装产能吃紧,并不断扩产产能,一位业内高管透露,英伟达正在提供数十亿美元的资金支持,以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。整体来看,建议关注AI端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB等AI算力受益产业链。
华福证券表示,据路透社援引IDC数据报道,2025年中国AI加速卡出货量约400万张,国产厂商合计出货约165万张,占比约41%;2026上半年主要五家国产厂商份额合计47%,11家厂商中9家出货量同比增长。路透社援引IDC预计2026年中国AI加速器整体出货量同比增长19%。随着国产芯片出货规模扩大、系统级集群部署能力持续提升,AIDC供给有望进一步完善,为AIDC产业的增长提供支撑。
【个股拆解】
源杰科技:陕西源杰半导体科技股份有限公司的主营业务是半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售。公司的主要产品是半导体激光器芯片。
仕佳光子:河南仕佳光子科技股份有限公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。公司的主要产品是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料。
优迅股份:厦门优迅芯片股份有限公司的主营业务是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是光通信电芯片。
普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司的主营业务是集成电路产品的研发设计和销售。公司的主要产品是NORFlash、EEPROM、面向中高端2DNAND及其衍生存储芯片、MCU以及模拟产品。
思瑞浦:思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司的主营业务是模拟和数模混合产品研发和销售。公司的主要产品是放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端。
【关注思路】
科创芯片ETF易方达(589130.SH)跟踪上证科创板芯片指数,一键布局科创板芯片产业龙头,成长性优势凸显,前五大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司。

