宏达电子：无锡投资项目一期建设期自2026至2028年，预计总投资3亿元

有投资者向宏达电子（300726.SZ）提问，公司思微特10亿投资晶圆封测建厂，是否有适配技术储备像新能源，消费电子，工业，高可靠方面进军，有无进入通迅领域的技术储备，是否会延展到民用芯片的叠层技术研究和业务领域。是否考虑引入更强的股东，来壮大思微特的技术研发能力和技术输出。毕竟公司现金流充沛，具备这个实力请进来，引入好的技术股东，加快产业推进，比较而言，高科技行业的迭代太快。时不带我。

6月2日，公司回答表示，公司在无锡投资的项目一期建设期自2026至2028年，预计总投资3亿元，目前还在产线建设阶段，该项目将充分依托无锡高新开发区的产业生态、人才资源与基础设施，深化与产业链上下游的协同创新，项目后续发展公司将根据未来市场发展情况进行决策。