华特气体:公司深度布局HBM产业链,为其关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体
财闻
2026-06-02 15:58:12
6月2日,公司回答表示,公司深度布局HBM产业链,为其关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体。
有投资者向华特气体(688268.SH)提问,请问公司有什么产品直接或间接用于HBM存储芯片吗?公司有什么产品直接或间接供应海力士、三星、镁光吗?
6月2日,公司回答表示,公司深度布局HBM产业链,为其关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体。

