上海合晶：2025年以来下游功率器件、模拟芯片市场已逐步回暖

有投资者向上海合晶（688584.SH）提问，公司硅外延片业务利润占比高达94%，业务高度集中，请问公司是否存在半导体周期下行的业绩风险？未来3年是否有拓展第二增长曲线、降低单一业务依赖的具体规划？

6月2日，公司回答表示，公司所处的半导体硅片行业属于产业链上游环节，景气度与全球半导体周期高度相关，相关波动风险也在历年定期报告的风险因素章节做了明确披露。2025年以来下游功率器件、模拟芯片市场已逐步回暖，客户库存水位回归合理区间，带动公司营业收入增长，未来公司将通过优化产品结构、降本增效及技术升级积极应对周期性挑战。